AI芯片订单爆满，旺矽探针卡预付款锁定产能
前言：6月18日，台湾头部探针卡厂商旺矽科技宣布，因AI芯片订单激增导致供应紧张，正考虑推行客户预付款协议以锁定产能。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺（晶圆制造） （1）目的：在空白晶圆上完成...
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标签：探针卡
探针卡安装检测新专利 京隆科技提升JEM探针卡精度
国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司申请一项名为“探针卡检测方法、检测系统、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN122305898A，申请日期为2026年5月。 专利摘要显示，本申请公...
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