前言：6月18日，台湾头部探针卡厂商旺矽科技宣布，因AI芯片订单激增导致供应紧张，正考虑推行客户预付款协议以锁定产能。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺（晶圆制造） （1）目的：在空白晶圆上完成...

近年来，因为AI芯片的火热，HBM作为当中一个核心组件，在近年来的关注热度水涨船高。关于HBM技术的细节，可以参考半导体行业观察之前的文章《存储巨头竞逐HBM》。在本文中，我们将回顾HBM的崛起故事，...

AI引爆，HBM崛起 英伟达用A100和H100两块显卡，轻松拿下了万亿美元的市值，坐稳了AI时代的宝座，而它们用的显存，正是AMD当初力推的HBM。 近年来，因为AI芯片的火热，HBM作为当中一个核...